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发布时间:2015-06-01+来源:网络营销部浏览次数:3393

  制作ICT测试治具要符合哪些规范呢?我们虽然都知道ICT 测试治具是用来测试电器元件,是否有短路现象,但是真的对于ICT测试治具制作还是不了解的,下面我们来一起了解一下ict测试治具的制作规范。


  一、治具材质定义


  探针的使用由我们公司规定的型号与厂商


  上下载板必须用ESD的电木板材质(ESD=107-109 Q,使用SL-030静电测量表量测)


  各种绕线需按TRI规定用线


  治具框架是由上下压床式结构


  二、治具架构定义


治具构架图解-1.2


  1. 治具必须加装caunteri十数器用来计算探针测试饮数


  2.拾具上必须贴上标签;标签要求贴在卜模正前力左上角位置,标签内各定义如下:


  1)字体:英文字休(The\ew Roman) 20号字


  2)内容:Model, Weight, Date, Vendor


治具构架图解-3


  3.牛角需分上下安装遥免使用转接针;Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列的最下端方便电源线的拨插牛角排列应按照从右到左;由下到上,由小到大的原则。


治具构架图解-4.5


  4.天板厚度:8mm的压克力休积为:(450mm`330mm*8mm)


  5.上支撑柱:69mm高


治具构架图解-6


  6.底板:12 m m


  上.下针板:10 m m (450mm*330mm*10m)


  上.下载板:8mm(450mm*310mm*8m)


  铝盒高度:70mm


  三、治具制作铣让位标准


  1.针对常规的民C工零件术宽以PCB零件丝印为基准冉加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm


  2.针对connect零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体基础上外扩2mm


  3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位


让位标准-4


  4.针对BGAI让位如图所示未宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的胶区域白润残框内全部铣幸湃依角外理印加铣夕I4J O.8mm。


      5.针对DIP-*件铣让位以零件丝印为基准夕目旷3mm,载板需铣穿,针对高出载板的 零件(>7mm)在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)+(2mm)的让位

让位标题-5



  6.针对其它零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm.深度在零件本体的高度上再加铣5mm.


  7.针对IC零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.


  8.PCB板上所有的侧试点位置在载板上要铣出让位赴位比率为1:1.5


      以上是关于ict测试治具的制作规范,相信看过此文后对ict测试治具有了进一步的了解,如果您需要ICT测试治具、FCT测试治具、自动化测试治具可以与我们联系。


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